ラミネート金属化フィルムコンデンサの電極構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)： ▲吉▼川俊雄 , 市川寛奈
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-545065
特許番号：特許第5984097号
出願日： 2012年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ラミネート金属化フィルムコンデンサの電極構造に、少なくとも二枚積層される金属化フィルムを有して、二枚隣接する上部及び下部の金属属化フィルムが、縦方向の上に、転位辺の幅を設けた転位状態に積層されて、各々金属化フィルムにそれぞれ導電の金属めっき層と絶縁の媒質層が設けられて、且つ導電の金属めっき層が絶縁の媒質層の上に設けられて、各々金属化フィルムの上に横方向に沿って少なくとも一つの金属めっき層を覆わず且つ一定の幅を有する間隙ストリップが設けられ、当間隙ストリップが金属化フィルムの残りの辺に構成されることにおいて、各々金属化フィルムの上に、ラミネート金属化フィルムキャパシタンスコアの切断面に沿う、金属めっき層を覆わず且つ一定の幅を有する、複数の曲線型の間隙ストリップも設けられ、隣接する金属めっき層部が一部または全部に分離されて、当曲線型の間隙ストリップの真ん中に凹部の形状が成形され、凹部の両側に転位で分布する肩形が構成され、凹部の開口部を反対する方向に凸部が形成されて、隣接する二本の曲線型の間隙ストリップの中に、そのうち、少なくとも一本の曲線型の間隙ストリップの最も凸部の端部がもう一本の曲線型の間隙ストリップの凹部の中に進入されるようにすることを特徴とするラミネート金属化フィルムコンデンサの電極構造。

IPC (2件)：

H01G 4/015 ( 200 6.01) , H01G 4/18 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01G 4/24 321 A , H01G 4/24 301 C

引用特許：

出願人引用 (6件)

コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-094804 出願人：株式会社指月電機製作所
金属化フィルムコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-289394 出願人：日本ケミコン株式会社
特許第6631068号

全件表示

前のページに戻る