特許

J-GLOBAL ID：201603004454626040

回路基板及び電子部品搭載基板

発明者： 芹澤 伸也 ,  熊谷 良太 ,  宮川 健志 ,  柳瀬 章裕 ,  菅 満春
出願人/特許権者： デンカ株式会社
代理人 (3件)： SK特許業務法人 ,  奥野 彰彦 ,  伊藤 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-130429
公開番号（公開出願番号）：特開2013-254879
特許番号：特許第6006539号
出願日： 2012年06月08日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属基板と、この基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層を有し、 前記絶縁層は、樹脂と、無機フィラーとを含み、 前記無機フィラーは、比誘電率が50以上であり、 前記無機フィラーの充填率は、73〜78体積%であり、 前記無機フィラーは、平均粒径が3〜7μmである粗粉と、平均粒径が0.05〜0.7μmである微粉を含み、前記粗粉と前記微粉の合計を100体積%としたときの、前記微粉の割合が20〜30体積%である、回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/05 ( 200 6.01) ,  C09D 5/25 ( 200 6.01) ,  C09D 201/00 ( 200 6.01) ,  C09D 7/12 ( 200 6.01) ,  C09D 163/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 1/05 A ,  C09D 5/25 ,  C09D 201/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 163/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-094529   出願人：東レ株式会社
• ペースト組成物及び誘電体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-356447   出願人：東レ株式会社
• 誘電体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-289693   出願人：東レ株式会社
• 高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-047255   出願人：日本特殊陶業株式会社

審査官引用 (1件)

• ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-094529   出願人：東レ株式会社