特許
J-GLOBAL ID：201603004781570490
導電膜の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 伊東 秀明
, 三橋 史生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-144811
公開番号（公開出願番号）：特開2015-018675
特許番号：特許第5993812号
出願日： 2013年07月10日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂基材上に酸化銅粒子(A)と、銅粒子(B)と、ヒドロキシ基およびアミノ基からなる群から選択される少なくとも1つの官能基を有し、かつ昇温速度10°C/分で加熱した際の質量減少率が50%となる温度が120〜350°Cの範囲内である有機化合物(C)とを含有する導電膜形成用組成物を付与して塗膜を形成する塗膜形成工程、ならびに
前記塗膜に対して、30°C/分〜10000°C/分の昇温速度で140〜400°Cの加熱温度に加熱する加熱処理を行い、金属銅を含有する導電膜を形成する導電膜形成工程
を備える、導電膜の製造方法。
IPC (3件)：
H01B 13/00 ( 200 6.01)
, H01B 5/14 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
H01B 13/00 503 Z
, H01B 5/14 Z
, H01B 1/22 A
