特許
J-GLOBAL ID:201603005009527446

包装材料及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤井 淳
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-044789
公開番号(公開出願番号):特開2013-180790
特許番号:特許第5995463号
出願日: 2012年02月29日
公開日(公表日): 2013年09月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】使用時に少なくともその一部がヒートシールされる包装材料であって、 (1)前記包装材料は、シート状基材及びヒートシール層を含み、かつ、前記ヒートシール層が最外層として配置された積層体を含み、 (2)前記ヒートシール層の最外面の一部又は全部に樹脂ビーズ及び撥水性粒子が付着しており、 (3)前記樹脂ビーズの平均粒径が前記撥水性粒子の一次粒子平均径より大きい、 ことを特徴とする包装材料。
IPC (3件):
B65D 65/40 ( 200 6.01) ,  B65D 77/20 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
B65D 65/40 A ,  B65D 77/20 L ,  B32B 27/00 Z
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 内容物付着防止蓋材およびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2010-154457   出願人:昭和電工パッケージング株式会社
  • 特許第4878650号
  • 蓋材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2009-030750   出願人:東洋アルミニウム株式会社
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