特許
J-GLOBAL ID:201603005047316149
研磨機用定盤の表面加工方法および研磨機用定盤
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
綿貫 隆夫
, 岡村 隆志
, 堀米 和春
, 平井 善博
, 傳田 正彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-104845
公開番号(公開出願番号):特開2013-230533
特許番号:特許第5984253号
出願日: 2012年05月01日
公開日(公表日): 2013年11月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 回転する砥石が縦横の2軸方向に移動可能な平面研削盤を用いて、前記2軸方向の組み合わせで前記砥石を移動させて回転するテーブルに固定された被加工物としての研磨機用定盤に形状精密加工を行い、前記形状精密加工中の前記砥石の移動量を監視して、前記研磨機用定盤の表面を所望の凹凸形状を有する精密面に仕上げ加工する工程を備え、
前記研磨機用定盤は、被加工時の定盤固定位置となる支点の位置を研磨機固定時と同じ位置にして研磨機固定時に生じる変形と同じ変形を予め生じさせた状態となる固定治具を用いて前記テーブルに固定されること
を特徴とする研磨機用定盤の表面加工方法。
IPC (5件):
B24B 7/04 ( 200 6.01)
, B24B 19/02 ( 200 6.01)
, B24B 49/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 49/14 ( 200 6.01)
FI (5件):
B24B 7/04 Z
, B24B 19/02
, B24B 49/02 Z
, H01L 21/304 631
, B24B 49/14
引用特許:
出願人引用 (7件)
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円環状ワ-クの溝切り方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-176390
出願人:株式会社岡本工作機械製作所
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定盤表面仕上装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-099662
出願人:株式会社サンシン
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研磨装置及び研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-147390
出願人:株式会社日立製作所
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審査官引用 (7件)
-
円環状ワ-クの溝切り方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-176390
出願人:株式会社岡本工作機械製作所
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定盤表面仕上装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-099662
出願人:株式会社サンシン
-
研磨装置及び研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-147390
出願人:株式会社日立製作所
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