特許
J-GLOBAL ID：201603005307976539
接続構造体の製造方法、接続方法及び接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小池 晃
, 伊賀 誠司
, 藤井 稔也
, 野口 信博
, 祐成 篤哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-093370
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222816
特許番号：特許第6000612号
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一面に複数の接続端子が並列して形成され可撓性を有する基板を、上記接続端子と接続される複数の電極端子が並列して形成された接続対象物上に、接着剤を介して上記接続端子が対向するように配置し、
上記基板を、上記接続端子が形成された一面と反対側の他面側から、緩衝材を介して押圧するとともに上記接着剤を硬化させることにより、上記基板が接続された接続構造体を製造する製造方法において、
上記基板は、上記他面の上記接続端子と重畳する位置に、第1のダミー端子と、上記第1のダミー端子と直交する第2のダミー端子とが形成されており、
上記第2のダミー端子は、上記接続端子間領域の面積の10〜50%の面積で形成されている接続構造体の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 1/14 ( 200 6.01)
H05K 3/36 A
, H05K 1/11 D
, H05K 1/14 C
