特許
J-GLOBAL ID：201603006078242409
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-065127
公開番号（公開出願番号）：特開2013-194199
特許番号：特許第5990959号
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(C)成分の含有量が(B)成分に対して1.0〜12.0重量%であり、(D)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の70〜92重量%であり、(E)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の0.5〜5.0重量%であり、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を下記の条件(x)で硬化した後、下記の条件(y)にて吸湿処理してなる硬化物(誘電緩和測定装置の電極の直径以上×厚み1±0.6mmの円板状)を誘電緩和測定した際に、イオン分極起因の誘電損失のピーク上において、誘電損失が0.81±0.05となる時点の周波数が25Hz以下となり、かつ上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を175°Cで90秒間加熱硬化した時点でのずり弾性率が120MPa以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(A)ビフェニル型エポキシ樹脂またはトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂。
(B)フェノールノボラック樹脂エポキシ樹脂またはトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなるフェノール樹脂(ただし、(A)成分がビフェニル型エポキシ樹脂の場合はフェノールノボラック樹脂であり、(A)成分がトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の場合はトリフェニルメタン型フェノール樹脂である。)。
(C)リン系化合物またはイミダゾール類からなる硬化促進剤。
(D)球状溶融シリカ粉末。
(E)ケイ素に直接結合する官能基にアルコキシ基を含有せず、シラノール基を含有するシリコーン化合物、または、ケイ素に直接結合するアルコキシ基を含有し、シラノール基を含有しないシリコーン化合物。
(x)175±10°C×120±40秒間の加熱硬化の後、175±10°C×3±2時間のアフターキュア。
(y)130°C×85%RHにて80±30時間の吸湿処理。
IPC (3件)：
C08G 59/62 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/62
, H01L 23/30 R
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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