特許
J-GLOBAL ID：201603006757334916

構造化開口網状研磨パッドの形成方法

発明者：
ハメド・ラクロー

ハメド・ラクロー について


出願人/特許権者：
ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー について


代理人 (9件)： 特許業務法人 津国 ,  津国 肇 ,  柳橋 泰雄 ,  小澤 圭子 ,  三宅 俊男 ,  小國 泰弘 ,  田中 洋子 ,  生川 芳徳 ,  柴田 明夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207862
公開番号（公開出願番号）：特開2013-067003
特許番号：特許第5968742号
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記の工程を含む、磁性基材、半導体基材および光学基材の少なくとも一つを研磨するのに使用可能な積層開口網状研磨パッドの形成方法: a)光硬化性ポリマーの第1および第2ポリマーシートまたは膜を準備する工程であって、この第1および第2ポリマーシートまたは膜が、所定の厚さを有する工程; b)前記第1および第2ポリマーシートをエネルギー源に曝露して、第1および第2ポリマーシートに曝露パターンを形成する工程であって、この曝露パターンが、前記エネルギー源に曝露された細長部位を有し、前記曝露が、前記光硬化性ポリマーを硬化させるのに十分な曝露時間で行われ、前記曝露時間が、近傍の細長部位がいっしょに硬化されない長さである工程; c)曝露した第1および第2ポリマーシートからポリマーを除去して、第1および第2ポリマーシートの全体にわたって、曝露パターンに対応したチャネルパターン状に細長チャネルを形成する工程であって、前記細長チャネルが第1および第2ポリマーの厚さ全体にわたって延在している工程; d)前記第1および第2ポリマーシートを接合して研磨パッドを形成する工程であって、前記第1および第2ポリマーシートのパターンが、第1ポリマーシートが第2ポリマーシートを支持する形で、ならびに第1および第2ポリマーシートの細長チャネルが平行面同士が接合する形でクロスしており、これにより前記ポリマーシートの一方が研磨面を形成している積層開口網状研磨パッドが形成される工程;および e)前記第1および第2シートが、垂れ下がりを抑えるのに十分であって、ポリマーシートの細長チャネル同士、および平行面同士の間に直交関係を保持するのに十分な剛度を有した状態で、前記積層開口網状研磨パッドを硬化させることにより、積層開口網状研磨パッドを固定化する工程。
IPC (3件)：
B24B 37/22 ( 201 2.01) ,  B24B 37/24 ( 201 2.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (3件)：
B24B 37/00 W ,  B24B 37/00 N ,  H01L 21/304 622 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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