真空処理装置及び真空処理方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：井上学 , 戸田裕二 , 岩崎重美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-224685
公開番号（公開出願番号）：特開2014-078576
特許番号：特許第6002532号
出願日： 2012年10月10日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】大気側に置かれた被処理体を真空側に取り込むロードロックと、真空側に配置され、前記被処理体の受け渡し及び搬送を行う真空ロボットを具備してなる複数の搬送機構部と、前記搬送機構部に接続された前記被処理体に所定の処理を施す複数の処理室と、前記搬送機構部間を連結して前記被処理体を中継載置する中間室と、前記ロードロックと前記中間室に設けられた複数の前記被処理体を保持する保持機構部と、前記被処理体の受け渡しおよび搬送を制御する制御部と、を備えた真空処理装置であって、前記制御部は、前記被処理体が処理終了後に前記処理室内に待機できる時間に基づいて、前記被処理体を搬送する搬送室及び、前記搬送機構部の動作順序を決定することを特徴とする真空処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/677 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/68 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-245736 出願人：株式会社アルバック
半導体処理システム及びプログラム
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-282995 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
処理システムおよび処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-269211 出願人：東京エレクトロン株式会社

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