特許
J-GLOBAL ID:201603007057566618

温度センサ回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-051898
公開番号(公開出願番号):特開2013-185985
特許番号:特許第5888009号
出願日: 2012年03月08日
公開日(公表日): 2013年09月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 クロック信号を生成する発振回路と、 前記クロック信号を利用して遅延信号を生成する遅延回路と、 前記遅延信号の遅延時間を前記クロック信号のクロック数に基づいて計測する遅延時間計測回路と、を備えており、 前記クロック信号のパルス幅の温度に対する温度依存特性と前記遅延信号の前記遅延時間の温度に対する温度依存特性の相違に基づいて、前記遅延時間計測回路で計測される前記クロック数が温度に対して変動するように構成されている温度センサ回路。
IPC (4件):
G01K 7/00 ( 200 6.01) ,  G01K 7/01 ( 200 6.01) ,  H03K 3/03 ( 200 6.01) ,  H03K 3/354 ( 200 6.01)
FI (4件):
G01K 7/00 321 C ,  G01K 7/01 C ,  H03K 3/03 ,  H03K 3/354 B
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 温度センサ及び温度検出方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-001820   出願人:三星電子株式会社
  • 温度検出回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-227001   出願人:株式会社東芝
  • 半導体集積回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-061017   出願人:株式会社ルネサステクノロジ

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