加熱炉

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-002825
公開番号（公開出願番号）：特開2014-049746
特許番号：特許第5955232号
出願日： 2013年01月10日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板(B)の表面のハンダを溶融させることにより、該基板(B)へのハンダ付を行う加熱炉において、上記ハンダ付作業を行う作業部(2)内に作業スペース(9)を形成し、前記基板(B)と対向する対向面を有して該基板(B)を加熱する加熱装置(38)を、該基板(B)の直下又は直上に設け、前記加熱装置(38)は、該加熱装置(38)自身を加熱する発熱体を有し、作業スペース(9)内に不活性ガスまたは還元ガスを導入する複数の導入孔(38b)が、加熱装置(38)の上記対向面に形成され、作業スペース(9)内において加熱装置(38)の上記対向面に前記基板(B)を近接させた状態で、加熱を行う際、該基板(B)と上記対向面との間に、不活性ガスまたは還元ガスの流動を許容するクリアランス(S)が形成されるように前記作業部(2)を構成するにあたり、前記基板(B)と上記対向面とが非接触な状態で近接して両者の間に前記クリアランス(S)が形成されるように、該対向面から上方に突出した複数の昇降ピン(43)又は複数の固定ピン(48)のみによって、該基板(B)が下支えされ、前記クリアランス(S)は、上記導入孔(38b)から該クリアランス(S)内に上方噴出された不活性ガスまたは還元ガスが、上下何れの方向への流動も同時に規制されて前記基板(B)の面方向に流動するサイズの隙間であることを特徴とする加熱炉。

IPC (7件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) , B23K 1/00 ( 200 6.01) , B23K 1/008 ( 200 6.01) , B23K 31/02 ( 200 6.01) , F27D 7/02 ( 200 6.01) , B23K 101/40 ( 200 6.01) , B23K 101/42 ( 200 6.01)

FI (9件)：

H05K 3/34 507 H , B23K 1/00 330 E , B23K 1/008 A , B23K 1/008 E , B23K 31/02 310 B , B23K 31/02 310 H , F27D 7/02 Z , B23K 101:40 , B23K 101:42

引用特許：

出願人引用 (2件)

リフロー装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-161423 出願人：株式会社タムラ製作所, 株式会社タムラエフエーシステム
電子部品交換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-009035 出願人：富士通アクセス株式会社

審査官引用 (1件)

リフロー装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-161423 出願人：株式会社タムラ製作所, 株式会社タムラエフエーシステム

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