含浸体の製造方法、及び、多層プリント配線板用積層板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人安富国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-046771
公開番号（公開出願番号）：特開2012-184422
特許番号：特許第6019623号
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2012年09月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】以下に示す樹脂(A)及び樹脂(B)を含む水性分散液を基布に含浸する工程、及び、含浸した基布を樹脂(A)の一次融点未満、樹脂(B)の融点以上の温度で熱処理する工程、を含むことを特徴とする含浸体の製造方法。樹脂(A):380°Cでの溶融粘度が50万Pa・s以上のポリテトラフルオロエチレン樹脂樹脂(B):樹脂(A)の一次融点未満の融点を有する熱可塑性樹脂、又は、380°Cでの溶融粘度が50万Pa・s未満のポリテトラフルオロエチレン樹脂

IPC (3件)：