特許
J-GLOBAL ID：201603007392341892
実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-125062
公開番号（公開出願番号）：特開2016-167643
出願日： 2016年06月24日
公開日（公表日）： 2016年09月15日
要約：
【課題】 ボンディングヘッドの設けられた加熱手段への給電線からの輻射熱が、実装前の熱効果性樹脂に熱影響を与えない実装装置を提供すること。【解決手段】 複数の実装箇所を有する基板に、チップを順次実装する実装装置であって、前記基板を吸着保持し、水平方向に移動可能な基板ステージと、前記チップを吸着保持するツールと、抵抗線への給電により加熱され前記ツールを介して前記チップを加熱する加熱手段とを有し、前記チップを前記基板に加圧および加熱するボンディングヘッドとを備え、前記ボンディングヘッドの側方に、前記抵抗線に給電線を接続するためのリード線引き出し部を突き出して設け、前記ツールが吸着保持した前記チップを前記基板に順次実装する際に、前記リード線引き出し部の向きが、実装箇所がない方向か、実装が完了した実装箇所の方向となるよう、前記基板ステージの移動を制御する実装装置。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
複数の実装箇所を有する基板に、チップを順次実装する実装装置であって、
前記基板を吸着保持し、水平方向に移動可能な基板ステージと、
前記チップを吸着保持するツールと、抵抗線への給電により加熱され前記ツールを介して前記チップを加熱する加熱手段とを有し、前記チップを前記基板に加圧および加熱するボンディングヘッドと、
前記基板ステージと前記ボンディングヘッドを制御する制御部とを備え、
前記ボンディングヘッドの側方に、前記抵抗線に給電線を接続するためのリード線引き出し部を突き出して設け、
前記ツールが吸着保持した前記チップを前記基板に順次実装する際に、前記リード線引き出し部の向きが、実装箇所がない方向か、実装が完了した実装箇所の方向となるよう、前記制御手段が前記基板ステージの移動を制御する実装装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F044KK01
, 5F044LL11
, 5F044PP15
, 5F044PP16
, 5F044PP17
, 5F044PP19
, 5F044QQ01
