特許
J-GLOBAL ID：201603007470237886

接続部材の製造方法及び電子機器の製造方法

発明者：
乘松 正明

乘松 正明 について

, 
水野 義博

水野 義博 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-125263
公開番号（公開出願番号）：特開2016-004937
出願日： 2014年06月18日
公開日（公表日）： 2016年01月12日
要約：
【課題】カーボンナノチューブを用い、所望の熱伝導性と強度を得ることのできる接続部材を提供する。【解決手段】シリコン基板111の中央部の領域Aと領域Aの外側の領域Bとにカーボンナノチューブ41を成長させ、カーボンナノチューブを薄膜42で被覆する。領域Aのカーボンナノチューブ41の先端部を樹脂115aで被覆し、樹脂115aをマスクとして、領域Bのカーボンナノチューブ41に薄膜42の材料を堆積し、薄膜42で被覆したカーボンナノチューブ43を得る。領域Aのカーボンナノチューブ41に対し、その外側の領域Bのカーボンナノチューブ43を、所望の厚みの薄膜42で被覆する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
基板の第1領域と前記第1領域の外側の第2領域とにカーボンナノチューブ群を成長する工程と、 前記第1領域のカーボンナノチューブ群の先端部を第1樹脂層で被覆する工程と、 前記第1樹脂層をマスクとして、前記第2領域のカーボンナノチューブ群に第1材料を堆積し、前記第1材料で前記第2領域のカーボンナノチューブ群を被覆する工程と、 を含むことを特徴とする接続部材の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/373 ,  C01B 31/02 ,  H05K 7/20 ,  B82Y 40/00
FI (4件)：
H01L23/36 M ,  C01B31/02 101F ,  H05K7/20 F ,  B82Y40/00
Fターム (26件)：
4G146AA11 ,  4G146AC03B ,  4G146AD05 ,  4G146AD17 ,  4G146AD20 ,  4G146AD28 ,  4G146BA12 ,  4G146BB23 ,  4G146BC09 ,  4G146BC23 ,  4G146BC27 ,  4G146BC38B ,  4G146BC42 ,  4G146BC44 ,  4G146CB19 ,  4G146CB23 ,  4G146CB28 ,  4G146CB34 ,  4G146CB35 ,  5E322AA01 ,  5E322FA04 ,  5F136BC03 ,  5F136BC04 ,  5F136BC07 ,  5F136FA25 ,  5F136FA51
引用特許：
審査官引用 (3件)

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