流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-147092
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011313
特許番号：特許第5981245号
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】蓋体部と側壁部と底板部と備え、前記蓋体部と前記側壁部と前記底板部とで構成され、外周部と中央部とがつながってなり内部を流体が流れる流路を有し、前記側壁部は、セラミックスからなるとともに、複数の板状体が積層された積層体からなり、前記流路は、個々の前記板状体の貫通孔の重なりからなり、前記側壁部に、前記貫通孔の大きさの変化による凹凸を有し、該凹凸における最大の差が、前記流路部材の外周部より中央部の方が大きいことを特徴とする流路部材。

IPC (1件)：