特許
J-GLOBAL ID：201603008020700760

電子制御ユニット及びこれを用いた回転電機

発明者：
原 芳道

原 芳道 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-187608
公開番号（公開出願番号）：特開2016-062953
出願日： 2014年09月16日
公開日（公表日）： 2016年04月25日
要約：
【課題】複数の電子部品に対して全体的に効率の良い放熱構造を設けた電子制御ユニットを提供する。【解決手段】電子制御ユニット3は、サイズ、発熱量、および最高許容温度の少なくとも1つが異なる複数の電子部品4、5と、電子部品4,5が実装された基板6と、ヒートシンク7と、電子部品4、5の熱をヒートシンクに伝導する複数の熱伝導部材81、82と、を備えている。ここで、熱伝導部材81、82は、各電子部品4、5についての最高使用温度と最高許容温度との差である温度マージンが電子部品4、5の間で等しくなるように設けられている。したがって、複数の電子部品4、5において、放熱がバランス良く効果的に行われ、全体的に効率の良い放熱構造が実現されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
サイズ、発熱量、および最高許容温度の少なくとも1つが異なる複数の電子部品(4、5)と、 前記複数の電子部品が実装された基板(6)と、 前記基板に対向して配置されたヒートシンク(7)と、 前記複数の電子部品と前記ヒートシンクとの間にそれぞれ介在し、対応する前記電子部品の熱を前記ヒートシンクに伝導する複数の熱伝導部材(81、82)と、 を備え、 前記熱伝導部材は、前記電子部品についての最高使用温度と最高許容温度との差である温度マージン(M1、M2)が前記複数の電子部品の間で等しくなるように設けられていることを特徴とする電子制御ユニット(3)。
IPC (5件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H02M 7/48 ,  H02K 11/30 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
H01L23/36 D ,  H01L23/40 F ,  H02M7/48 Z ,  H02K11/00 X ,  H05K7/20 F
Fターム (30件)：
5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5F136BA30 ,  5F136BA36 ,  5F136BB18 ,  5F136BC05 ,  5F136DA27 ,  5F136EA23 ,  5F136FA02 ,  5F136FA53 ,  5F136FA63 ,  5F136FA74 ,  5F136FA82 ,  5H007AA17 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007HA03 ,  5H007HA05 ,  5H007HA07 ,  5H611AA09 ,  5H611BB01 ,  5H611BB07 ,  5H611BB08 ,  5H611TT01 ,  5H611UA04
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 半導体素子の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-148279   出願人：トヨタ自動車株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-197258   出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (2件)
  • 半導体素子の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-148279   出願人：トヨタ自動車株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-197258   出願人：株式会社日立製作所

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