特許
J-GLOBAL ID:201603008161621660
電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-022383
公開番号(公開出願番号):特開2016-146401
出願日: 2015年02月06日
公開日(公表日): 2016年08月12日
要約:
【課題】本発明の目的は、軽量化・薄型化を図るとともに、高周波帯域の電磁波まで効果的に遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルム10は、導電性材料を含み、周波数0.1GHz以上3GHz以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が1dB以下であり、かつ、周波数0.01GHz以上1GHz以下の電磁波における、KEC法(電界)を用いて測定した際の電磁波シールド効果が3dB以上である電磁波遮断層3を含んで構成されること。【選択図】図1
請求項(抜粋):
導電性材料を含み、周波数0.1GHz以上3GHz以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が1dB以下であり、
かつ、周波数0.01GHz以上1GHz以下の電磁波における、KEC法(電界)を用いて測定した際の電磁波シールド効果が3dB以上である電磁波遮断層を含んで構成されることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
IPC (6件):
H05K 9/00
, B32B 7/02
, B32B 27/00
, B32B 27/18
, C08J 5/18
, C08J 7/04
FI (6件):
H05K9/00 V
, B32B7/02 104
, B32B27/00 A
, B32B27/18 J
, C08J5/18
, C08J7/04 D
Fターム (54件):
4F006AA35
, 4F006AB32
, 4F006BA07
, 4F006CA08
, 4F071AA43
, 4F071AA59
, 4F071AB07
, 4F071AE15
, 4F071AE22
, 4F071AF36Y
, 4F071AF37
, 4F100AA17A
, 4F100AB01A
, 4F100AB02A
, 4F100AB10A
, 4F100AB16A
, 4F100AB17A
, 4F100AB24A
, 4F100AB31A
, 4F100AK01A
, 4F100AK41
, 4F100AK42
, 4F100AK80A
, 4F100AL05
, 4F100AR00A
, 4F100AR00C
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100EH46
, 4F100EJ42
, 4F100EJ86
, 4F100GB41
, 4F100GB66
, 4F100JD08A
, 4F100JG01A
, 4F100JG04C
, 4F100JN01A
, 5E321AA02
, 5E321AA23
, 5E321BB25
, 5E321BB32
, 5E321BB44
, 5E321BB53
, 5E321BB57
, 5E321CC16
, 5E321GG01
, 5E321GG05
, 5E321GG11
, 5E321GH01
引用特許:
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