特許
J-GLOBAL ID：201403032954619499

電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法

発明者：
八束 太一

八束 太一 について

, 
白石 史広

白石 史広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-051098
公開番号（公開出願番号）：特開2014-057041
出願日： 2013年03月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：
【課題】本発明の課題は、基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図るとともに、500μm以上の凹凸を有する電子部品に対して、良好な形状追従性を有する電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルムは、基板上の凹凸を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムであって、基材層と、該基材層の一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを含んで構成され、前記基材層は、150°Cにおける貯蔵弾性率が2.0E+05〜2.0E+08Paであることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上の凹凸を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムであって、 基材層と、該基材層の一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを含んで構成され、 前記基材層は、150°Cにおける貯蔵弾性率が2.0E+05〜2.0E+08Paであることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ,  B32B 7/02
FI (3件)：
H05K9/00 W ,  H05K9/00 M ,  B32B7/02 104
Fターム (29件)：
4F100AK01B ,  4F100AK12 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD01A ,  4F100GB41 ,  4F100JA02A ,  4F100JB16B ,  4F100JD08 ,  4F100JD08C ,  4F100JD14C ,  4F100JG04B ,  4F100JK07A ,  4F100JK07C ,  4F100JL01 ,  4F100JL03 ,  4F100JN06C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E321AA23 ,  5E321BB21 ,  5E321BB31 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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