切削装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木宏義 , 天田昌行 , 岡田喜雅 , 菅野亨 , 溝口勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-161232
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022624
特許番号：特許第5976433号
出願日： 2012年07月20日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】外周面取り部を有するウェーハを保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記ウェーハの外周面取り部の除去領域を除去する切削手段と、前記切削手段で前記除去領域が除去された前記ウェーハを洗浄する洗浄手段と、ウェーハを複数枚収容するカセットからウェーハを搬出入するための搬送手段と、を有する切削装置であって、加工後のウェーハ外周の前記除去領域の幅及び深さを検出する検出手段を備え、前記搬送手段は、前記ウェーハの外周を把持する少なくとも3つの回転可能なクランプ爪と、前記クランプ爪で外周が把持されたウェーハを回転させる回転駆動部と、前記クランプ爪及び前記回転駆動部を一体的に上下及び水平方向に移動させる移動部とを備え、前記搬送手段の前記クランプ爪で把持されたウェーハは、前記検出手段の真下に前記除去領域が位置付けられ、前記回転駆動部により回転しながらウェーハの前記除去領域の深さ及び幅が検出されること、を特徴とする切削装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) , B24B 9/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/304 621 E , H01L 21/304 601 B , B24B 9/00 601 H

引用特許：

出願人引用 (7件)

切削ブレード外形形状検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-121494 出願人：株式会社ディスコ
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-131829 出願人：富士電機デバイステクノロジー株式会社
ウェハ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-285023 出願人：株式会社ディスコ

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