特許
J-GLOBAL ID：201603008547034424

接合装置および接合体の製造方法

発明者：
伊藤 浩

伊藤 浩 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-193923
公開番号（公開出願番号）：特開2014-049716
特許番号：特許第6024303号
出願日： 2012年09月04日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 可撓性を有する基板と、樹脂材料で構成されたフィルムとを加熱により接合する接合装置であって、 板状をなす本体部と、前記本体部の一方の面から突出し、該本体部の周方向に沿ってリング状に形成され、前記基板に当接して該基板を支持する支持部と、を有するステージと、 前記支持部で前記基板を支持した支持状態で、前記支持部を介して前記基板を加熱する加熱手段と、 前記本体部と前記支持部と前記支持状態の基板とで囲まれた空間内にガスを供給するガス供給手段と、を備え、 前記ガス供給手段は、 前記支持状態の基板に対向するとともに前記空間に向かって開口する開口部を有し、前記支持状態の基板に向けて前記空間内にガスを流入させる流入口と、 前記流入口と異なる位置に設けられ、前記支持状態の基板に対向するとともに前記空間に向かって開口する開口部を有し、前記空間内から、該空間内のガスを流出させる流出口と、を有し、 前記流入口の開口部は、前記支持部の内周部に臨むように配置され、 前記流出口の開口部は、前記本体部の中心部に配置され、 前記流入口の開口部から流入した前記ガスは、前記支持部の内周部から前記本体部の中心部に向かって、前記支持状態の基板に沿って前記空間内を流れることを特徴とする接合装置。
IPC (1件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/68 N
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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