ウエーハ表面のうねり減少方法およびその装置

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：中川國男 , 中川貴志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-186301
公開番号（公開出願番号）：特開2014-042956
特許番号：特許第5988365号
出願日： 2012年08月27日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】多数の平行な固定砥粒付きワイヤの走行運動を利用して、半導体インゴットを前記固定砥粒付きワイヤのワイヤ列に対してワイヤ走行方向と直交する切り込み方向に送り移動させ、前記半導体インゴットを多数のウエーハとして切断するワイヤソーにおいて、前記ウエーハの切断を完了した後に、前記固定砥粒付きワイヤのワイヤ列から前記ウエーハを抜き取る過程で、前記固定砥粒付きワイヤに走行運動を与えながら、前記固定砥粒付きワイヤと前記ウエーハとの間に相対的な揺動運動を与え、ウエーハ表面のうねりの山頂部分を削り取る、ことを特徴とするウエーハ表面のうねり減少方法。

IPC (3件)：