材料供給装置及び射出成形装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：大塚康徳 , 高柳司郎 , 大塚康弘 , 木村秀二 , 下山治 , 永川行光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-214680
公開番号（公開出願番号）：特開2014-069319
特許番号：特許第6030395号
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】材料供給通路を形成する通路形成部材と、前記材料供給通路内に設けられ、粒状材料を搬送するスクリューと、を備え、前記材料供給通路の材料入口開口部が前記スクリューの位置までオフセットして形成され、前記材料供給通路の内周が前記スクリューの外周より大きく、前記スクリューの輪切り断面において、前記材料供給通路の内周と前記スクリューの軸との距離が前記スクリューの回転進行方向に進むに従い徐々に大きくなることを特徴とする材料供給装置。

IPC (2件)：