特許
J-GLOBAL ID：201603008921248450
半導体パッケージ、その製造方法及び金型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
新居 広守
, 寺谷 英作
, 道坂 伸一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-550079
特許番号：特許第6015963号
出願日： 2012年10月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 高周波信号が入力または出力される半導体素子と、
一端が前記半導体素子の入力端子または出力端子と電気的に接続され、前記高周波信号を前記半導体素子または外部回路へ伝達するための平板状のリードと、
前記リードの他端が露出するように、前記リードと前記半導体素子とを封止する樹脂と、
第1主面及び当該第1主面と対向する第2主面とを有し、前記第1主面が前記樹脂を介して前記リードに対向し前記第2主面が前記樹脂から露出するように、前記樹脂により封止された接地強化用の導電体とを備え、
前記導電体は、前記第2主面と平行な前記導電体の断面であって前記第1主面よりも面積の小さい前記断面が存在するような構造を有する
半導体パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
H01L 23/50 X
, H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/48 L
, H01L 23/50 F
, H01L 21/56 J
, H01L 23/28 A
