特許
J-GLOBAL ID：201603008939008596

搬送治具

発明者：
西城 洋志

西城 洋志 について

, 
野末 智之

野末 智之 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-150671
公開番号（公開出願番号）：特開2014-012361
特許番号：特許第6027794号
出願日： 2012年07月04日
公開日（公表日）： 2014年01月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の個別基板の表面に形成されたランドに半田ペーストを印刷する印刷工程と、前記印刷工程で前記半田ペーストが印刷された前記複数の個別基板の表面に電子部品を載置する部品実装工程とにおいて、前記複数の個別基板を搬送するために使用されるもので、かつ、前記複数の個別基板が集められてなる1枚の基板として搬送可能な搬送治具であって、 複数の個別基板が所定の配列で載置される基板支持面を備えているとともに、前記基板支持面に載置される前記複数の個別基板を各々吸着するための複数の吸着孔と、前記複数の吸着孔につながる一つの真空室とを含んだ治具本体と、 前記真空室に負圧を供給する真空源が接続される供給口を有し、前記供給口を介して前記真空源から前記真空室に負圧が供給された状態で、前記供給口と前記真空室の間に設けられた真空バルブが閉止されることにより、前記真空室を減圧状態に保持する減圧保持部とを備え、 前記基板支持面は、前記治具本体の上面に対し1枚の前記個別基板の板厚の分だけ低く設定されている搬送治具。
IPC (4件)：
B41F 15/20 ( 200 6.01) ,  B41F 15/08 ( 200 6.01) ,  B41F 15/26 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)
FI (5件)：
B41F 15/20 ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/26 A ,  H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 507 L
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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