特許
J-GLOBAL ID：201603009209792301
接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
杉本 修司
, 野田 雅士
, 堤 健郎
, 小林 由佳
, 中田 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-032816
公開番号（公開出願番号）：特開2016-154235
出願日： 2016年02月24日
公開日（公表日）： 2016年08月25日
要約：
【課題】接着剤を用いることなく熱接着により一体化させることができる光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム、およびこの熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成された多層基板回路、ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、表面を軟化処理して、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの接着面を形成し、ナノインデンテーション法により測定されたその表面硬度が0.01〜0.1GPaの範囲に存在する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面を、フィルム表面から厚さ0.01〜1μmを除去することにより軟化処理して、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの接着面を形成し、ナノインデンテーション法により測定されたその表面硬度が0.01〜0.1GPaの範囲に存在する接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B29C 65/02
, B32B 27/00
H05K3/46 T
, B29C65/02
, H05K3/46 G
, B32B27/00 M
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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