特許

J-GLOBAL ID：201603009317102478

ソルダーレジスト用インキ、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板

発明者： 寺峰 憲一 ,  杉本 敞 ,  久能 敏光 ,  畔柳 安宏 ,  三浦 秀樹 ,  吉田 耕也 ,  廣田 健 ,  松岡 富造
出願人/特許権者： 株式会社京写 ,  山栄化学株式会社 ,  学校法人同志社
代理人 (2件)： 城村 邦彦 ,  熊野 剛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-117699
公開番号（公開出願番号）：特開2014-236140
特許番号：特許第5863708号
出願日： 2013年06月04日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 粒状の無機充填材と熱硬化性樹脂組成物とを含み、硬化後の膜厚が20μm〜30μmのソルダーレジスト層を形成するために用いられるソルダーレジスト用インキであって、 前記無機充填材の体積割合が50vol%〜80vol%であると共に、 前記無機充填材は、メディアン径が10μm〜25μmの第1の粒子の重量割合が50wt%〜70wt%、メディアン径が2μm〜8μmの第2の粒子の重量割合が20wt%〜32wt%、及びメディアン径が0.1μm〜2μmの第3の粒子の重量割合が3wt%〜25wt%であり、かつ耐水処理を施した窒化アルミニウムであることを特徴とするソルダーレジスト用インキ。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ( 200 6.01) ,  C09D 11/00 ( 201 4.01)

FI (2件)：

H05K 3/28 C ,  C09D 11/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及び電子部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-147697   出願人：日立化成工業株式会社
• 高熱伝導性樹脂組成物および配線用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-348669   出願人：昭和電工株式会社