特許
J-GLOBAL ID：201603009461475890
筐体用材料、電子機器及び筐体用材料の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
酒井 宏明
, 袴田 眞志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-011390
公開番号（公開出願番号）：特開2016-136586
出願日： 2015年01月23日
公開日（公表日）： 2016年07月28日
要約：
【課題】製造管理が容易であると共に、高い強度を得ることができる筐体用材料、該筐体用材料を用いた電子機器及び該筐体用材料の製造方法を提供する。【解決手段】筐体用材料10は、一対の繊維強化樹脂板30,30の間に発泡層32を挟んだ板状体34と、板状体34の周縁部40,41に熱可塑性樹脂で形成されたフレーム体36を接合した構成である。板状体34は、その周縁部40,41が発泡層32を間に挟まずに一対の繊維強化樹脂板30,30同士を接合させた耳状の接合部38で形成されることで、一対の繊維強化樹脂板30,30の内側に発泡層32を封止した構造であり、フレーム体36は、接合部38と接触した状態で板状体34に対して接合されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
少なくとも一対の繊維強化樹脂板の間に発泡層を挟んだ板状体と、該板状体の周縁部に熱可塑性樹脂で形成されたフレーム体を接合した筐体用材料であって、
前記板状体は、その周縁部が前記発泡層を間に挟まずに前記一対の繊維強化樹脂板同士を接合させた耳状の接合部で形成されることで、前記一対の繊維強化樹脂板の内側に前記発泡層を封止した構造であり、
前記フレーム体は、前記接合部と接触した状態で前記板状体に対して接合されていることを特徴とする筐体用材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K5/02 J
, G06F1/00 312A
4E360AA02
, 4E360AB42
, 4E360BA01
, 4E360BA08
, 4E360BB02
, 4E360BB12
, 4E360BB22
, 4E360ED22
, 4E360EE03
, 4E360GA11
, 4E360GA52
, 4E360GB26
, 4E360GB46
, 4E360GC08
