特許
J-GLOBAL ID:201603009725774751

表示素子、及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 家入 健
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-218107
公開番号(公開出願番号):特開2014-071339
特許番号:特許第5998809号
出願日: 2012年09月28日
公開日(公表日): 2014年04月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 トランジスタを有する駆動基板と、 前記駆動基板と対向配置された対向基板と、 スペーサを含有し、表示領域を囲むように配置され、前記駆動基板と前記対向基板とを貼り合わせるシール材と、 を備えた表示素子の製造方法であって、 前記駆動基板上に、 前記表示領域において第1ホールを有する第1層間絶縁膜を、前記トランジスタの上に形成するステップと、 前記第1ホールに第1プラグを形成するステップと、 前記第1層間絶縁膜の上に第2層間絶縁膜を形成するステップと、 前記表示領域より外側の周辺領域において、埋め込み領域を前記第2層間絶縁膜に形成するとともに、前記表示領域において、前記第1プラグに到達する第2ホールを前記第2層間絶縁膜に形成するステップと、 前記スペーサよりも硬い材料を用いて前記埋め込み領域に保護膜を形成し、前記第2ホールに第2プラグを形成するステップと、 前記第1プラグ及び前記第2プラグを介して前記トランジスタと接続された画素電極を形成するとともに、前記保護膜の上にダミー画素電極を形成するステップと、 前記駆動基板と前記対向基板との間に前記保護膜に沿って前記シール材を配置した状態で、前記駆動基板と前記対向基板を貼り合わせるステップと、 を有する表示素子の製造方法。
IPC (5件):
G02F 1/1339 ( 200 6.01) ,  H01L 21/768 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1343 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1345 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1368 ( 200 6.01)
FI (4件):
G02F 1/133 500 ,  H01L 21/90 A ,  G02F 1/134 ,  G02F 1/136
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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