特許

J-GLOBAL ID：201603009867083063

撮像装置、及びその製造方法

発明者： 河喜多 心哉 ,  山下 志郎 ,  秦 昌平 ,  大角 謙 ,  笹田 義幸 ,  黒田 浩司
出願人/特許権者： 日立オートモティブシステムズ株式会社
代理人 (3件)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  渡辺 敏章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-164808
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027400
特許番号：特許第5850810号
出願日： 2012年07月25日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 入射光を集光するレンズが搭載された鏡筒と、 前記レンズから出射される光を撮像領域に受けて電気信号に変換して出力する撮像素子デバイスと、 前記撮像素子デバイスを実装するための撮像素子基板と、 前記撮像素子デバイスの周囲を囲み、前記撮像素子基板とともに遮光空間を形成することにより、前記撮像素子デバイスの撮像面以外からの光を遮断する遮光部材と、 前記鏡筒と前記撮像素子基板を固定する筐体と、 前記撮像素子基板を前記筐体に固定するための固定具と、を有し、 前記撮像素子デバイスは、電極端子群にて撮像素子基板に接続されており、 前記遮光部材は、前記撮像素子基板と前記鏡筒または前記筐体とによって挟まれ、前記固定具によって生じる固定力によって加圧されており、 前記遮光部材は、基部と、当該基部から延説された縁部と、を有し、 前記縁部が、前記撮像素子デバイス及び/又は前記鏡筒側面に密着していることを特徴とする撮像装置。

IPC (2件)：

H04N 5/225 ( 200 6.01) ,  H01L 27/14 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H04N 5/225 D ,  H01L 27/14 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 撮像素子ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-022657   出願人：HOYA株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-291276   出願人：キヤノン株式会社
• 撮像モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-043610   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (3件)

• 撮像素子ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-022657   出願人：HOYA株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-291276   出願人：キヤノン株式会社
• 撮像モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-043610   出願人：京セラ株式会社