特許
J-GLOBAL ID:201603010141391719
回路接続材料
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小池 晃
, 伊賀 誠司
, 藤井 稔也
, 野口 信博
, 祐成 篤哉
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-173731
公開番号(公開出願番号):特開2014-031465
特許番号:特許第6007022号
出願日: 2012年08月06日
公開日(公表日): 2014年02月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】フェノキシ樹脂と、β-メチル型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有し、
前記フェノキシ樹脂の配合量が、20〜60質量%であり、
前記β-メチル型エポキシ樹脂の配合量が、10〜35質量%である回路接続材料。
IPC (6件):
C09J 163/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
, C09J 7/00 ( 200 6.01)
FI (7件):
C09J 163/00
, H01L 21/60 311 S
, H01B 1/22 D
, H01B 1/00 C
, H01B 1/00 M
, C09J 11/06
, C09J 7/00
引用特許:
出願人引用 (7件)
-
特許第5768454号
-
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-126686
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
-
異方性導電材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-129294
出願人:ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
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審査官引用 (7件)
-
特許第5768454号
-
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-126686
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
-
異方性導電材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-129294
出願人:ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
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