特許
J-GLOBAL ID：201603010141391719

回路接続材料

発明者：
林 慎一

林 慎一 について


出願人/特許権者：
デクセリアルズ株式会社

デクセリアルズ株式会社 について


代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-173731
公開番号（公開出願番号）：特開2014-031465
特許番号：特許第6007022号
出願日： 2012年08月06日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】フェノキシ樹脂と、β-メチル型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有し、 前記フェノキシ樹脂の配合量が、20〜60質量%であり、 前記β-メチル型エポキシ樹脂の配合量が、10〜35質量%である回路接続材料。
IPC (6件)：
C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  C09J 11/06 ( 200 6.01) ,  C09J 7/00 ( 200 6.01)
FI (7件)：
C09J 163/00 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01B 1/22 D ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 M ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/00
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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