鉛フリーはんだ合金と車載電子回路

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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡辺望稔 , 三和晴子 , 伊東秀明 , 三橋史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-178438
公開番号（公開出願番号）：特開2016-047555
出願日： 2015年09月10日
公開日（公表日）： 2016年04月07日
要約：

【課題】低温が-40°C、高温が125°Cというような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐える事が可能なはんだ合金およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を提供する。【解決手段】Agが1〜4質量%、Cuが0.6〜0.8質量%、Sbが1〜5質量%、Niが0.01〜0.2質量%、残部がSnの鉛フリーはんだ合金。更にCo及びFeから選択される元素の少なくとも1種を合計で0.001〜0.1質量%含有する鉛フリーはんだ合金。温度サイクル試験の3000サイクル後の初期値に対するシェア強度残存率が30%以上である鉛フリーはんだ合金。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Ag:1〜4質量%、Cu:0.6〜0.8質量%、Sb:1〜5質量%、Ni:0.01〜0.2質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34

FI (4件)：

B23K35/26 310A , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 512C

Fターム (8件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319CC22 , 5E319CC33 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (7件)

無鉛はんだバンプ接合構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-166640 出願人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社
はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-097828 出願人：富士電機株式会社
はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-212969 出願人：富士電機株式会社

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