特許
J-GLOBAL ID：201603010462964672

流路部材、これを用いた熱交換器および電子部品装置ならびに半導体製造装置

発明者：
藤尾 和彦

藤尾 和彦 について

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石峯 裕作

石峯 裕作 について

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関口 敬一

関口 敬一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-111934
公開番号（公開出願番号）：特開2016-171343
出願日： 2016年06月03日
公開日（公表日）： 2016年09月23日
要約：
【課題】 蓋体部と、側壁部と、底板部とで構成され、内部に電子部品を冷却するための気体や液体等の流体を流すための流路を備えた流路部材において、熱交換効率の高い流路部材を提供する。【解決手段】 本発明の流路部材1は、蓋体部1aと、側壁部1cと、底板部1bとで構成され、内部に流体が流れる流路3を有する流路部材1であって、前記流路3を形成する面の少なくとも一部に流体が流れる方向に沿って延びる凹凸2を有していることにより、流路3と流体との接触面積が大きくなり、流路部材1との熱交換効率を高くすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
蓋体部と、側壁部と、底板部とで構成され、内部に流体が流れる流路を有する、セラミックスからなる流路部材であって、前記流路におけるコーナ部の少なくとも一部が、前記流路側に面する傾斜面または凹曲面であることを特徴とする流路部材。
IPC (3件)：
H01L 23/473 ,  F28F 21/04 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H01L23/46 Z ,  F28F21/04 ,  H05K7/20 N
Fターム (11件)：
5E322AA05 ,  5E322FA04 ,  5F136CB06 ,  5F136CB07 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5F136FA14 ,  5F136FA51 ,  5F136FA71 ,  5F136GA31
引用特許：
審査官引用 (19件)
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