特許

J-GLOBAL ID：201603010930167165

研磨用組成物

発明者： 玉井 一誠 ,  浅井 舞子 ,  森永 均
出願人/特許権者： 株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人 (1件)： 八田国際特許業務法人
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013067360
公開番号（公開出願番号）：WO2014-069043
出願日： 2013年06月25日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：

合金材料に対する高い研磨速度を十分に維持しつつ、合金材料表面の平滑性を向上させ高光沢な表面を得ることができる研磨用組成物を提供する。本発明は、合金材料を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、一次粒子の平均アスペクト比が1.10以上であるシリカ粒子と、pH調整剤と、を含む、研磨用組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

合金材料を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、 一次粒子の平均アスペクト比が1.10以上であるシリカ粒子と、 pH調整剤と を含む、研磨用組成物。

IPC (3件)：

C09K 3/14 ,  C09G 1/02 ,  B24B 37/00

FI (4件)：

C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  C09G1/02 ,  B24B37/00 H

Fターム (14件)：

3C158AA07 ,  3C158AA09 ,  3C158CA04 ,  3C158CB01 ,  3C158CB10 ,  3C158DA02 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED01 ,  3C158ED04 ,  3C158ED10 ,  3C158ED16 ,  3C158ED21 ,  3C158ED26