複合モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：梁瀬右司 , 振角正一 , 丸山陽介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-518370
特許番号：特許第5900616号
出願日： 2013年05月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】配線基板の一方主面に形成された外部接続用の外部グランド電極と、前記配線基板の内部に形成された配線電極と、前記配線基板の内部であって、前記配線電極と前記外部グランド電極との間に形成された第1グランド電極と、前記配線電極と前記配線基板の他方主面との間に設けられた第2グランド電極とを備え、前記第1グランド電極において、前記配線電極および前記外部グランド電極と平面視で重なる領域の少なくとも一部に、第1切欠部が形成され、前記第2グランド電極において、前記配線電極と平面視で重なる領域の少なくとも一部に、第2切欠部が形成され、前記配線電極は、前記第1グランド電極および前記外部グランド電極のうち少なくとも一方と平面視で重なっており、前記第1切欠部および前記第2切欠部のうち、前記第1グランド電極および前記第2グランド電極と前記配線電極との距離が近い方に形成された一方の切欠部の平面視での面積を、遠い方に形成された他方の切欠部の平面視での面積よりも大きくすることを特徴とする複合モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 25/00 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/12 E , H01L 25/00 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-113454 出願人：富士通株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-004632 出願人：キヤノン株式会社
半導体装置および配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-094491 出願人：NECエレクトロニクス株式会社

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