特許
J-GLOBAL ID：200903043902492336
電子部品パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-113454
公開番号（公開出願番号）：特開2007-287916
出願日： 2006年04月17日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】伝送損失が小さく、且つ遮断周波数が高い信号伝送を実現する表面実装用電子部品パッケージを提供する。【解決手段】電子部品12が封止されて上面に設けられた誘電体基板11を備えた電子部品パッケージは、前記誘電体基板11の前記上面に、前記電子部品12に接続される第1信号線路15と、第1接地導体13とが形成され、前記誘電体基板11の下面に、外部接続用電極20に接続される第2信号線路19と、第2接地導体16とが形成され、前記第1接地導体13と第2接地導体16とは接地導体用ビアホール26を介して接続され、前記第1信号線路15及び前記第2信号線路19に接続された基板内部信号線路21が、上下を前記第1接地導体13及び前記第2接地導体16に、左右を前記接地導体用ビアホール26に囲まれて、前記誘電体基板11の内部に設けられていることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品が封止されて上面に設けられた誘電体基板を備えた電子部品パッケージであって、
前記誘電体基板の前記上面には、前記電子部品に接続される第1信号線路と、第1接地導体とが形成され、
前記誘電体基板の下面には、外部接続用電極に接続される第2信号線路と、第2接地導体とが形成され、
前記第1接地導体と第2接地導体とは接地導体用ビアホールを介して接続され、
前記第1信号線路及び前記第2信号線路に接続された基板内部信号線路が、上下を前記第1接地導体及び前記第2接地導体に、左右を前記接地導体用ビアホールに囲まれて、前記誘電体基板の内部に設けられていることを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/02 H
, H01L23/12 E
, H01L23/12 301Z
