特許
J-GLOBAL ID：201603011231420935
端子金具付き導体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人グランダム特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-191644
公開番号（公開出願番号）：特開2015-060632
特許番号：特許第6032558号
出願日： 2013年09月17日
公開日（公表日）： 2015年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の金属素線にて撓み可能に編成された金属編組部の端部をかしめ付けることによって端子金具が取付けられる端子金具付き導体において、
前記金属編組部の端部には前記各金属素線同士が溶着されて被かしめ部が形成され、かつこの被かしめ部が前記端子金具に設けられた導体接続部にかしめられて取付けがなされるものであって、
前記金属素線は芯体の表面にメッキ層が積層されて形成され、前記被かしめ部における外周部では前記メッキ層が溶融されて前記各金属素線間が接合状態となった溶着領域が形成可能であるが、前記被かしめ部が前記端子金具にかしめ付けられる前の状態における前記被かしめ部の中心部では、前記メッキ層の溶融がなされず前記各金属素線間に空隙が分布する空隙保有領域が形成され、前記被かしめ部が前記導体接続部にかしめ付けられた後では前記空隙が埋められるよう前記各金属素線間が接近して前記被かしめ部が縮小変形していることを特徴とする端子金具付き導体。
IPC (3件)：
H01R 4/02 ( 200 6.01)
, H01R 4/18 ( 200 6.01)
, H01R 4/72 ( 200 6.01)
H01R 4/02 C
, H01R 4/18 A
, H01R 4/72
