特許
J-GLOBAL ID：201603011444090629

半導体装置

発明者：
坂本 健

坂本 健 について

, 
鹿野 武敏

鹿野 武敏 について

, 
佐々木 太志

佐々木 太志 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (3件)： 高田 守 ,  高橋 英樹 ,  久野 淑己
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-500798
特許番号：特許第5858135号
出願日： 2012年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 底面を有する電気伝導性のヒートスプレッダと、 表面および裏面を備え、前記表面が前記ヒートスプレッダの前記底面に接しかつ前記底面の縁から突き出した周縁部を備えるシート部材と、 前記ヒートスプレッダに固定され、前記ヒートスプレッダと電気的に接続された半導体素子と、 前記シート部材の前記表面、前記ヒートスプレッダ、および前記半導体素子を封止し、かつ前記シート部材の前記裏面の少なくとも一部を露出させる封止樹脂体と、 を備え、 前記シート部材は、前記表面を構成する絶縁シートを含み、 前記絶縁シートが、前記ヒートスプレッダの前記底面と接し、 前記ヒートスプレッダは、前記底面の隅に、平面視で面取り形状又は曲面形状でありかつ断面視で矩形状である隅部を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 23/28 B ,  H01L 23/36 A ,  H01L 23/30 D ,  H01L 21/56 T ,  H01L 25/04 C
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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