特許
J-GLOBAL ID：201603011492000836
センサーモジュール、力検出装置及びロボット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-052623
公開番号（公開出願番号）：特開2013-186030
特許番号：特許第5895615号
出願日： 2012年03月09日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 圧電体と電極とが積層されたセンサー素子と、
前記センサー素子が配置されるベース部材と側壁部材とからなる第1凹部を有する第1部材と、
前記第1部材に接合され前記第1部材の前記第1凹部を封止する第2部材と、
前記第2部材と接触する第1プレートと、
前記第1部材と接触する第2プレートと、
前記第1プレート及び前記第2プレートを締結可能な締結部と、を備え、
前記第1部材と前記センサー素子との接触面から前記第1部材と前記第2部材が接合される面までの寸法が前記センサー素子の前記圧電体と前記電極が積層される方向の寸法よりも大きく形成され、
前記第1プレートには前記第2部材に向けて突出し前記第2部材と接触する第1凸部が設けられ、前記センサー素子は前記第2部材と接触していることを特徴とするセンサーモジュール。
IPC (3件)：
G01L 5/16 ( 200 6.01)
, G01L 1/16 ( 200 6.01)
, B25J 19/02 ( 200 6.01)
G01L 5/16
, G01L 1/16 C
, B25J 19/02
