特許
J-GLOBAL ID：201603011523677910

半導体装置

発明者：
大杉英司

大杉英司 について


出願人/特許権者：
ルネサスエレクトロニクス株式会社

ルネサスエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-086410
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219107
特許番号：特許第5851916号
出願日： 2012年04月05日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂封止体によって封止された半導体装置であって、 第1電極と、 前記第1電極と離間して、第1方向に配置された第2電極と、 前記第1電極と離間して、前記第1方向と直交する第2方向に配置された第4電極と、 前記第4電極と離間して、前記第1方向に配置された第3電極と、 前記第1電極および前記第2電極が配置された第1領域と前記第3電極および前記第4電極が配置された第2領域との間の第3領域の一部に、前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、および前記第4電極とそれぞれ離間して配置された第5電極と、 前記第1電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第1半導体チップと、 前記第2電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第2半導体チップと、 前記第3電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第3半導体チップと、 前記第4電極の上面上に、導電性樹脂を介して接着された第4半導体チップと、 前記第1半導体チップの表面に一端が接続され、前記第5電極の上面に他端が接続された第1導電性部材と、 前記第2半導体チップの表面に一端が接続され、前記第1電極の露出した上面に他端が接続された第2導電性部材と、 前記第3半導体チップの表面に一端が接続され、前記第4電極の露出した上面に他端が接続された第3導電性部材と、 前記第4半導体チップの表面に一端が接続され、前記第5電極の上面に他端が接続された第4導電性部材と、 を有し、 前記第1電極、前記第2電極、前記第3電極、前記第4電極、および前記第5電極のそれぞれの下面が前記樹脂封止体の下面から露出し、 前記第2電極と前記第3電極とは電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 25/04 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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