半導体発光装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：宮島明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-158469
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022491
特許番号：特許第5930893号
出願日： 2012年07月17日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】個片化すると半導体発光装置に含まれる一対のリードフレームが得られ、該リードフレームが上面に凸部を有する大判リードフレームを準備する大判リードフレーム準備工程と、前記大判リードフレームの金属部の間隙に白色反射部材を充填する充填工程と、前記凸部の上面に半田ペーストを印刷する印刷工程と、前記凸部に半導体発光素子の電極が当接するように半導体発光素子をフリップチップ実装する実装工程と、前記半導体発光素子を被覆する被覆工程と、前記大判リードフレームを切断して個片化した半導体発光装置を得る個片化工程とを備え、前記印刷工程において前記保護素子の上面に接続する配線を印刷することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。

IPC (2件)：