特許

J-GLOBAL ID：201603011903235660

電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： 宮永 朋治 ,  佐藤 陽輔 ,  佐藤 明徳
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-074501
公開番号（公開出願番号）：特開2013-203882
特許番号：特許第6009189号
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品加工用粘着シート上に半導体ウエハを保持した状態で、該粘着シートとウエハとの積層物を有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法であって、 電子部品加工用粘着シートが、基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、 基材が、ポリエステル系フィルム又は厚さ120μm以上のポリプロピレンフィルムから選ばれる1種単独または2種以上の組み合わせであり、 d-リモネンに対する粘着剤層の膨潤度が125%以下である、半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/68 N

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 再剥離性工程フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-039490   出願人：リンテック株式会社
• 回路素子形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-015636   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体加工用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-068575   出願人：古河電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 再剥離性工程フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-039490   出願人：リンテック株式会社
• 回路素子形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-015636   出願人：古河電気工業株式会社