特許
J-GLOBAL ID：201003034916128825

再剥離性工程フィルム

発明者：
那須 健司

那須 健司 について

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山田 晃史

山田 晃史 について

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倉田 雄一

倉田 雄一 について

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田畠 浩司

田畠 浩司 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-039490
公開番号（公開出願番号）：特開2010-116532
出願日： 2009年02月23日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：
【課題】基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する再剥離性工程フィルムであって、多層プリント配線板に用いられるフレキシブルプリント配線基板作製用基材シートに使用した場合、該再剥離性工程フィルムを剥がした際に、被着体である基材シート側の汚染が抑制され、接着性シートと該基材シートとの接着力が充分に高くなる再剥離性工程フィルム、あるいはCCDやCMOSのガラス部に適用した場合、260°C近辺の高温が付与されても、被着体に対する糊残りや基材フィルムの変形が少ない耐熱性に優れる再剥離性工程フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が(A)特定の単量体単位を特定の割合で有するアクリレート系共重合体、及び(B)イソシアネート系架橋剤を含むと共に、上記アクリレート系共重合体の重量平均分子量Mwが30万〜100万であり、分子量分布(重量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)が3.0以下である粘着剤を用いて形成されてなる再剥離性工程フィルムである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が(A)アクリル酸ブチル単位40〜80質量%と、スチレン単位1〜15質量%と、メタクリル酸メチル単位1〜30質量%と、アクリル酸メチル単位1〜30質量%と、水酸基含有ビニル系単量体単位1〜10質量%と、カルボキシル基含有ビニル系単量体単位0.1〜1質量%とを有するアクリレート系共重合体、及び(B)イソシアネート系架橋剤を含むと共に、上記アクリレート系共重合体の重量平均分子量Mwが30万〜100万であり、分子量分布(重量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)が3.0以下である粘着剤を用いて形成されてなることを特徴とする再剥離性工程フィルム。
IPC (5件)：
C09J 7/02 ,  C09J 133/08 ,  C09J 11/06 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30
FI (5件)：
C09J7/02 Z ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  B32B27/00 L ,  B32B27/30 A
Fターム (49件)：
4F100AH02B ,  4F100AH03B ,  4F100AK07C ,  4F100AK12B ,  4F100AK25B ,  4F100AK42A ,  4F100AL05B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02B ,  4F100CB05B ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JA07B ,  4F100JL13B ,  4F100JL14C ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA02 ,  4J004DB02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J040DB061 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF061 ,  4J040EF301 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA06 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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