特許
J-GLOBAL ID：201603012116723696
接合材料、パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 増井 裕士
, 細川 文広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-043522
公開番号（公開出願番号）：特開2013-182901
特許番号：特許第6010926号
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属部材と被接合体とを接合する際に用いられる接合材料であって、
酸化銀粒子を60質量%以上90質量%以下、前記酸化銀粒子を還元して微細な還元Ag粒子を生成する還元剤を5質量%以上15質量%以下、前記金属部材表面の酸化膜を除去する活性剤を0.5質量%以上10質量%以下の範囲、樹脂を0質量%以上2質量%以下の範囲で含有し、残部が溶剤とされていることを特徴とする接合材料。
IPC (6件)：
B22F 1/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H01L 23/373 ( 200 6.01)
, H01L 23/40 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
B22F 1/00 K
, H01L 21/52 E
, H01L 23/36 M
, H01L 23/40 F
, H01L 25/04 C
