特許
J-GLOBAL ID：201603012817875768
半導体発光素子アレイ及び車両用灯具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高橋 敬四郎
, 鵜飼 伸一
, 足立 能啓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-043042
公開番号（公開出願番号）：特開2013-179222
特許番号：特許第5992695号
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持基板と、
前記支持基板上に配置される複数の半導体発光素子であって、それぞれが、第1導電型の第1半導体層、該第1半導体層に接して形成される活性層、および、該活性層に接して形成される第2導電型の第2半導体層、を含む半導体積層、ならびに、前記支持基板および前記半導体積層を接合する接合層、を有する複数の半導体発光素子と、
前記複数の半導体発光素子のそれぞれの表面上に、前記複数の半導体発光素子のそれぞれの素子間を跨ぐように配置され、隣接する半導体発光素子の前記半導体積層を連結する連結部であって、電気絶縁性および光導波性を備えるアンドープの半導体で形成された連結部と
を有する半導体発光素子アレイ。
IPC (2件)：
H01L 33/08 ( 201 0.01)
, F21S 8/10 ( 200 6.01)
H01L 33/08
, F21S 8/10 150
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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