特許

J-GLOBAL ID：201603013417775620

銅合金材料

発明者： 藤戸 啓輔 ,  青山 正義 ,  鷲見 享 ,  佐川 英之 ,  遠藤 裕寿
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  伊藤 浩行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-007180
公開番号（公開出願番号）：特開2014-136830
特許番号：特許第6028586号
出願日： 2013年01月18日
公開日（公表日）： 2014年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Tiである添加元素Mと、8〜9質量ppmの酸素と、 残部が銅及び不可避不純物である3〜4質量ppmの硫黄からなり、 前記添加元素M及び前記酸素の原子数比が0.5≦M/O≦1の範囲であり、 前記酸素が前記添加元素Mとの酸化物であるMO2で存在し、 前記硫黄が前記添加元素Mとの硫化物で存在し、 半軟化温度が130°C未満であり、 導電率が98%IACS以上である、 銅合金材料。

IPC (4件)：

C22C 9/00 ( 200 6.01) ,  C22F 1/08 ( 200 6.01) ,  H01B 1/02 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01)

FI (12件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B ,  H01B 1/02 A ,  C22F 1/00 625 ,  C22F 1/00 624 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 681

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 希薄銅合金線、めっき線及び撚線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-103376   出願人：日立電線株式会社, 日立製線株式会社
• 特開昭63-136537
  
• 軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いた絶縁電線、同軸ケーブルおよび複合ケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-058683   出願人：日立電線株式会社
• 銅材の製造方法及び銅材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-097492   出願人：日立電線株式会社
• 特開昭64-011931