特許
J-GLOBAL ID：201603013914256416

封止体及び発光モジュール

発明者：
西戸 祐典

西戸 祐典 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-259489
公開番号（公開出願番号）：特開2013-138002
特許番号：特許第6025523号
出願日： 2012年11月28日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の基板と、 エネルギー線を透過する第2の基板と、 前記第1の基板と前記第2の基板の間に被封止体と、 前記被封止体を囲み、前記第1の基板と前記第2の基板を貼り合わせる封止材と、を有し、 前記第1の基板は、 前記エネルギー線の一部を反射する複数の高反射率領域と、 前記エネルギー線に対する反射率が前記高反射率領域より低い複数の低反射率領域と、を有し、 前記封止材は、前記エネルギー線の一部を吸収する低融点ガラス層を含み、 前記高反射領域は、前記封止材と重なる領域を有し、 前記低反射領域は、前記封止材と重なる領域を有し、 前記封止材は、 第1の方向に沿って延在する第1の領域と、 前記第1の方向とは異なる第2の方向に沿って延在する第2の領域と、 前記第1の方向から前記第2の方向に屈曲する第3の領域と、を有し、 前記第3の領域と重なる前記高反射領域は、前記第1の領域又は前記第2の領域と重なる前記高反射領域よりも、前記封止材と重なる幅が短いことを特徴とする封止体。
IPC (4件)：
H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/24 ( 200 6.01) ,  H05B 33/22 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/24 ,  H05B 33/22 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM