特許
J-GLOBAL ID：201603014040312325

ハードコート基材及びそれを用いた透明導電性フィルム

発明者：
光本 欣正

光本 欣正 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-072314
公開番号（公開出願番号）：特開2013-202844
特許番号：特許第5878056号
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 透明導電層と、ハードコート基材とを含む透明導電性フィルムであって、 前記透明導電層は、パターニングされており、 前記ハードコート基材は、透明基材と、易接着層と、屈折率調整層と、低屈折率層とをこの順で含み、 前記低屈折率層の波長550nmにおける屈折率が、1.35〜1.45であり、 前記低屈折率層の厚さが、5〜30nmであり、 前記屈折率調整層の波長550nmにおける屈折率が、1.60〜1.90であり、 前記屈折率調整層の厚さが、0.3〜5μmであり、 前記易接着層の波長550nmにおける屈折率が、1.56〜1.70であり、 前記透明導電層は、前記低屈折率層の上に配置され、 前記透明導電層の波長550nmにおける屈折率が、1.8〜2.3であり、 前記透明導電層の厚さが、10〜30nmであることを特徴とする透明導電性フィルム。
IPC (4件)：
B32B 7/02 ( 200 6.01) ,  B32B 9/00 ( 200 6.01) ,  H01B 5/14 ( 200 6.01) ,  C23C 14/34 ( 200 6.01)
FI (5件)：
B32B 7/02 103 ,  B32B 9/00 A ,  H01B 5/14 A ,  H01B 5/14 B ,  C23C 14/34 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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