特許
J-GLOBAL ID：201603014927603383
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人新大阪国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-523565
特許番号：特許第5967495号
出願日： 2013年05月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1および第2の半導体素子を搭載する第1のリードフレームと、
前記第1のリードフレームと平行に配置された第2のリードフレームと、
前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームと、の間に配置された第2の絶縁樹脂と、
前記第1および第2の半導体素子と、前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームと、を封止する封止樹脂と、
前記第1および第2の半導体素子と、前記第1のリードフレームを電気的に接続する電気配線部と、
前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームと、を電気的に接続する層間接続部と、
前記第2のリードフレームと平行に配置された放熱板と、
前記第2のリードフレームと、前記放熱板と、の間に配置された第1の絶縁樹脂と、
を備え、
前記封止樹脂は、前記放熱板を封止し、
前記第1のリードフレームは、前記第1の半導体素子を搭載する第1の島状部と、出力電極を有し、前記第2の半導体素子を搭載する第2の島状部と、正極側外部電極および負極側外部電極の内の一方を有する第3の島状部と、を有し、
前記第2のリードフレームは、前記正極側外部電極および前記負極側外部電極の内の他方を有し、
前記電気配線部は、前記第1の半導体素子と、前記第2の島状部と、を電気的に接続し、前記第2の半導体素子と、前記第3の島状部と、を電気的に接続し、
前記層間接続部は、前記第1の島状部と、前記第2のリードフレームと、を電気的に接続し、
前記第1の島状部は、矩形の形状を有し、
前記第2の島状部の、前記出力電極を除く本体部は、矩形の形状を有し、
前記第3の島状部の、前記正極側外部電極および前記負極側外部電極の内の前記一方を除く本体部は、矩形の形状を有し、
前記第2のリードフレームの、前記正極側外部電極および前記負極側外部電極の内の前記他方を除く本体部は、矩形の形状を有し、
前記第1の島状部の中心線と、前記第2の島状部の本体部の中心線と、前記第3の島状部の本体部の中心線と、前記第2のリードフレームの本体部の中心線と、前記電気配線部の中心線と、前記層間接続部の中心線と、は、同一線上に配置されており、
前記第1および第2の半導体素子の中心点は、前記同一線上に配置されていることを特徴とする、半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
