特許

J-GLOBAL ID：200903066217979974

電子基板、パワーモジュール、およびモータ駆動装置

発明者： 森田 晃司 ,  吉川 孝夫 ,  村井 孝之
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-418595
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221552
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】 低い寄生インダクタンスと高い放熱効率を両立できる電子基板、およびパワーモジュールを提供する。【解決手段】本発明の電子基板は、複数の半導体素子300、302が搭載される電子基板であって、半導体素子300に電気的に接続される第1導電部材304と、半導体素子302に電気的に接続される第2導電部材306と、第2導電部材306を第1導電部材304から電気的に分離する絶縁層308とを備えている。第1導電部材304は、絶縁層308、半導体素子300、302、および第2導電部材306を支持する導電性ベースから形成されている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子が搭載される電子基板であって、 前記半導体素子のいずれかに電気的に接続される第1導電部材と、 前記半導体素子のいずれかに電気的に接続される第2導電部材と、 前記第2導電部材を前記第1導電部材から電気的に分離する絶縁層と、 を備え、 前記第1導電部材は、前記絶縁層、前記半導体素子、および前記第2導電部材を支持する導電性ベースから形成されている、電子基板。

IPC (5件)：

H01L23/12 ,  B60L9/18 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

FI (7件)：

H01L23/12 Q ,  B60L9/18 J ,  H02M7/48 Z ,  H01L23/12 H ,  H01L23/12 J ,  H01L25/04 B ,  H01L25/04 C

Fターム (26件)：

5H007AA01 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007FA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H115PA03 ,  5H115PC06 ,  5H115PG07 ,  5H115PI16 ,  5H115PI29 ,  5H115PI30 ,  5H115PU08 ,  5H115PV09 ,  5H115PV24 ,  5H115QI07 ,  5H115RB21 ,  5H115SE03 ,  5H115TO24 ,  5H115UI27 ,  5H115UI34 ,  5H115UI38

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電力用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-379569   出願人：ヤマハ発動機株式会社
• 金属ベース多層回路基板及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-231684   出願人：電気化学工業株式会社