特許
J-GLOBAL ID:201603015043350909
半導体基板
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
龍華国際特許業務法人
, 林 茂則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-001405
公開番号(公開出願番号):特開2016-135736
出願日: 2016年01月06日
公開日(公表日): 2016年07月28日
要約:
【課題】シリコン基板上にGaN結晶を成長させた反りの抑制された基板の提供。【解決手段】ベース基板102、第1、第2、第3、第4の結晶層104,106,204,206、機能層108がこの順に配置され、第1と第2の結晶層、及び、第3と第4の結晶層とが格子整合して接し、第2と第3の結晶層とが互いに接し、機能層108の熱膨張係数がベース基板102より大きく、第1結晶層104の格子定数が第2結晶層106より小さく、第3結晶層204の格子定数が第4結晶層206より小さく、第1、第2結晶層の界面(第1界面)、第2、第3結晶層の界面(第2界面)、第3、第4結晶層の界面(第3界面)を同一視野に含んで断面TEM像を観察した場合、第1界面を含む第1モアレ画像118の面積が第2界面を含む第2モアレ画像120の面積より小さく、第3界面を含む第3モアレ画像210の面積が第2モアレ画像の面積より小さい半導体基板200。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ベース基板と、第1結晶層と、第2結晶層と、第3結晶層と、第4結晶層と、機能層とを有し、
前記ベース基板、前記第1結晶層、前記第2結晶層および前記機能層と、前記第3結晶層および前記第4結晶層とが、前記ベース基板、前記第1結晶層、前記第2結晶層、前記第3結晶層、前記第4結晶層、前記機能層の順に配置され、
前記第1結晶層と前記第2結晶層とが格子整合または擬格子整合して接し、
前記第2結晶層と前記第3結晶層とが互いに接し、
前記第3結晶層と前記第4結晶層とが格子整合または擬格子整合して接し、
前記機能層の熱膨張係数が、前記ベース基板の熱膨張係数より大きく、
前記第1結晶層の格子定数が、前記第2結晶層の格子定数より小さく、
前記第3結晶層の格子定数が、前記第4結晶層の格子定数より小さく、
前記第1結晶層および前記第2結晶層が互いに接する第1界面と、前記第2結晶層および前記第3結晶層が互いに接する前記第2界面と、前記第3結晶層および前記第4結晶層が互いに接する第3界面とを、同一視野に含んで断面TEM像を観察した場合、前記第1界面を含んで観察される第1モアレ画像の面積が、前記第2界面を含んで観察される第2モアレ画像の面積より小さく、前記第3界面を含んで観察される第3モアレ画像の面積が、前記第2モアレ画像の面積より小さい
半導体基板。
IPC (6件):
C30B 29/38
, H01L 21/205
, C23C 16/30
, C23C 16/34
, C30B 25/18
, H01L 21/20
FI (6件):
C30B29/38 D
, H01L21/205
, C23C16/30
, C23C16/34
, C30B25/18
, H01L21/20
Fターム (56件):
4G077AA02
, 4G077AA03
, 4G077BE15
, 4G077DB08
, 4G077ED06
, 4G077EF03
, 4G077EF04
, 4G077HA12
, 4G077TB05
, 4G077TC14
, 4G077TC19
, 4G077TK01
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA17
, 4K030BA02
, 4K030BA08
, 4K030BA38
, 4K030BB02
, 4K030BB12
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030FA10
, 4K030JA06
, 4K030JA09
, 4K030JA10
, 4K030LA14
, 5F045AA04
, 5F045AB09
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AD13
, 5F045AD14
, 5F045AD15
, 5F045AE25
, 5F045AF03
, 5F045BB11
, 5F045CA02
, 5F045CA10
, 5F045CB02
, 5F045DA53
, 5F045DA58
, 5F045DA69
, 5F152LL05
, 5F152LN03
, 5F152LN05
, 5F152MM10
, 5F152MM18
, 5F152NN03
, 5F152NN17
, 5F152NN27
, 5F152NN29
, 5F152NP09
, 5F152NQ09
引用特許:
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